虹软科技(688088)2019-10-08融资融券信息显现,虹软科技融资余额105,549,892元,融券余额13,275,877.98元,融资买入额5,818,460元,融资归还额6,472,350元,融资净买额-653,890元,融券余量266,691股,融券卖出量123,363股,融券归还量8,170股,融资融券余额118,825,769.98元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-10-08688088虹软科技118,825,769.98
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
105,549,8925,818,4606,472,350-653,890
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
13,275,877.98266,691123,3638,170

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